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    制程
    作者:admin發布時間:2015/12/28 8:48:00

    項目

    內容

    制程

    1

    內層處理

     黑化(Black Oxide)

    2

    鍍通孔

    1)化學沉銅(Electroless Copper Plating)

    3

    圖形電鍍

    1) 圖形電鍍(Pattern Plating)

    4

    表面處理

    1) 垂直熱風整平(VHAL

    2)沉鎳浸金(Electroless Nickel/Immersion Gold)

       沉鎳沉金(Electroless Nickel/Electroless Gold)

    3) 有機涂覆(OSP)

    4)沉錫(Immersion Tin)

    5)鍍金手指(Gold Finger Plating)

    6) 可剝離藍膠(Peelable Solder Mask)


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