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    工藝能力
    作者:admin發布時間:2015/12/28 8:30:00

    項目

    內容

    工藝能力

    1

    層數

    2-30

    2

    生產板尺寸(最大)

    24.2"×30.2"

    3

    生產板尺寸(最。

    12"×12"(I-Ag, OSP: 4"×6")

    4

    板厚度(最大)

     8.0mm(I-Ag, OSP: 5.0mm, ENIG: 4.5mm)

    5

    板厚度(最。

    0.4mm

    6

    芯板厚度(最。

    3mil

    7

    成品厚度公差(板厚≥0.8mm

    ±10%

    8

    成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm

    ±3mil

    9

    板曲(最小)

    0.7%

    10

    鉆孔孔徑(最大)

    Φ6.7mm

    11

    鉆孔孔徑(最。

    Φ0.20mm

    12

    外層底銅厚度(最小)

    1/3 OZ

    13

    外層底銅厚度(最大)

    4 OZ

    14

    內層底銅厚度(最小)

    1/3 OZ

    15

    內層底銅厚度(最大)

    3 OZ

    16

    絕緣層厚度(最小)

    2mil

    17

    板料類型Laminate Type

    Tg135 FR-4  S1141、Tg150 FR-4  S1000

    Tg170 FR-4  S1000-2、羅杰斯R系列、聚四氟乙烯系列

    18

    孔電鍍縱橫比(最大)

    12:1

    19

    孔徑公差(鍍通孔)

    ±2mil

    20

    孔徑公差(非鍍通孔)

    ±1mil

    21

    孔位公差(CAD數相比)

    ±2mil

    22

    孔壁銅厚(通孔)

    1mil

    23

    孔壁銅厚(盲孔)

    0.6mil

    24

    外層設計線寬/間距(最。

    T/T OZ: 3mil/3mil、H/H OZ: 4mil/4mil

    1/1 OZ: 6mil/6mil、2/2 OZ: 8mil/8mil

    3/3 OZ: 10mil/10mil

    25

    內層設計線寬/間距(最。

    H/H OZ: 3mil/3mil、1/1 OZ: 3mil/3mil

    2/2 OZ: 6mil/6mil、3/3 OZ:  8mil/8mil

    26

    蝕刻公差

    ±20%

    27

    圖形對圖形精度(最。

    ±5mil

    28

    外層圖形對孔位精度(最。

    ±3mil

    29

    外層圖形對板邊精度(最。

    ±6mil

    30

    孔位對孔位精度(最小)

    ±2mil

    31

    阻焊對位精度公差

    ±2mil

    32

    阻焊厚度(最。

    10μm

    33

    阻焊橋寬(最。

    2.5mil

    34

    阻焊塞孔孔徑

    Φd>0.75mm:孔內上錫(Solder in Hole)

    Φd0.75mm:無錫珠(No Solder Ball in Hole)

    35

    沉鎳沉金鎳厚(最薄點)(最大)

    4.0μm

    36

    沉鎳沉金金厚(最薄點)(最大)

    0.05μm

    37

    錫厚(熱風整平)(最大)

    25.4μm

    38

    錫厚(熱風整平)(最。

    2.54μm

    39

    銑外形公差(邊到邊)(最。

    ±4mil

    40

    銑外形公差(孔到邊)(最。

    ±4mil

    41

    銑外形圓。▋冉牵ㄗ钚。

    R0.4mm

    42

    銑沉頭孔孔徑(當頂角角度為165°)(最大)

    6.35mm

    43

    長槽寬度(最。

    0.5mm

    44

    長槽形狀公差(沉銅)(當長度≥2×寬度+0.15mm

    ±0.076mm

    45

    長槽形狀公差(沉銅)(當長度<2×寬度+0.15mm

    ±0.076mm

    46

    V-槽剩余厚度公差(最。

    ±0.05mm

    47

    V-槽角度公差(30°- 60°)(最。

    ±4°

    48

    V-槽錯位度(最。

    ±3mil

    49

    切割V-槽的板厚度(最小/最大)

    0.5mm/2.4mm

    50

    V-槽對孔公差(最。

    ±5mil

    51

    V-槽對V-槽位置公差(最。

    ±4mil

    52

    V-槽對板邊公差(最。

    ±5mil

    53

    阻抗公差(最。

    ±7%

    54

    沉錫厚度(最。

    1.0μm

    55

    鍍金手指鎳厚

    2.54-7.62μm

    56

    鍍金手指金厚

    0.25-0.8μm

    57

    OSP膜厚

    100-200u"

    58

    金手指斜邊角度公差

    2°

    59

    金手指斜邊深度公差

    ±5mil


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